“點石成金”的芯片制造業(yè)

“半導(dǎo)體工業(yè)”，“芯片制造”，這些絕對是當前最火的詞。一片小小的芯片，要歷經(jīng)：

• IC設(shè)計公司，依客戶需求設(shè)計電路圖，
• 硅晶圓制造公司，生產(chǎn)硅晶圓基板；
• IC制造公司，將設(shè)計電路圖 “刻印” 到晶圓上；
• 最后是IC封測廠，實施封裝與測試。

芯片制造業(yè)最常用的材料 “硅”，屬于半導(dǎo)體；并且IC工作基本原理，與半導(dǎo)體特性相關(guān)；所以這一工業(yè)也被稱為“半導(dǎo)體工業(yè)”。

自然界中無處不在的沙子，其主要組成部分也是硅元素；而高度集成的核心芯片，價格遠高于黃金；所以半導(dǎo)體芯片制造業(yè)，也被稱為“點石成金”的行業(yè)，它最大程度集中了資金，技術(shù)，人力等資源，成為現(xiàn)代最核心的高科技產(chǎn)業(yè)。

ZYGO 與半導(dǎo)體芯片制造

當前芯片制造，已經(jīng)進入到數(shù)納米的微觀世界，涉及到材料，光學(xué)，精密機械等等幾乎所有領(lǐng)域的尖端技術(shù)。

ZYGO 公司三個主要業(yè)務(wù)部門，光學(xué)計量設(shè)備，精密位移控制，精密光學(xué)制造，都在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

ZYGO 為半導(dǎo)體行業(yè)核心裝備-“光刻機”，提供基于差頻激光干涉，高精度位移 ZMI 檢測方案。ZYGO是國際上先進光刻機中-“位移控制系統(tǒng)”，主要供應(yīng)商。

納米級，非接觸，光學(xué)計量方案

芯片制造的各個步驟，都會在納米級尺度上，關(guān)注晶圓表面形貌，紋理，以及微觀結(jié)構(gòu)等等信息。

ZYGO 激光干涉儀及光學(xué)輪廓儀，基于光學(xué)干涉原理，以非接觸方式，納米級測量關(guān)鍵面形貌及紋理；廣泛應(yīng)用于晶圓制造，芯片封裝等等半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域。

超精密光學(xué)器件

半導(dǎo)體行業(yè)核心裝備-“光刻機”中，會用到大量超精密光學(xué)器件。包括用于光刻物鏡，納米級超精密球面或非球面透鏡（上圖）；以及承載晶圓的超精密微晶平臺（下圖）。

ZYGO超精密光學(xué)加工部門，為半導(dǎo)體光刻機核心廠商，定制和批量技工這些超精密光學(xué)器件。

半導(dǎo)體芯片制造業(yè)，幾乎集中了所有行業(yè)的尖端技術(shù)；這其中超精密光學(xué)制造，精密光學(xué)計量技術(shù)尤為重要。

ZYGO 作為精密光學(xué)制造及計量的知名公司，為半導(dǎo)體行業(yè)最挑戰(zhàn)的應(yīng)用，提供專業(yè)的解決方案。