“點石成金”的芯片制造業

“半導體工業”，“芯片制造”，這些絕對是當前最火的詞。一片小小的芯片，要歷經：

• IC設計公司，依客戶需求設計電路圖，
• 硅晶圓制造公司，生產硅晶圓基板；
• IC制造公司，將設計電路圖 “刻印” 到晶圓上；
• 最后是IC封測廠，實施封裝與測試。

芯片制造業最常用的材料 “硅”，屬于半導體；并且IC工作基本原理，與半導體特性相關；所以這一工業也被稱為“半導體工業”。

自然界中無處不在的沙子，其主要組成部分也是硅元素；而高度集成的核心芯片，價格遠高于黃金；所以半導體芯片制造業，也被稱為“點石成金”的行業，它最大程度集中了資金，技術，人力等資源，成為現代最核心的高科技產業。

ZYGO 與半導體芯片制造

當前芯片制造，已經進入到數納米的微觀世界，涉及到材料，光學，精密機械等等幾乎所有領域的尖端技術。

ZYGO 公司三個主要業務部門，光學計量設備，精密位移控制，精密光學制造，都在半導體相關領域有著廣泛應用。

ZYGO 為半導體行業核心裝備-“光刻機”，提供基于差頻激光干涉，高精度位移 ZMI 檢測方案。ZYGO是國際上先進光刻機中-“位移控制系統”，主要供應商。

納米級，非接觸，光學計量方案

芯片制造的各個步驟，都會在納米級尺度上，關注晶圓表面形貌，紋理，以及微觀結構等等信息。

ZYGO 激光干涉儀及光學輪廓儀，基于光學干涉原理，以非接觸方式，納米級測量關鍵面形貌及紋理；廣泛應用于晶圓制造，芯片封裝等等半導體工業領域。

超精密光學器件

半導體行業核心裝備-“光刻機”中，會用到大量超精密光學器件。包括用于光刻物鏡，納米級超精密球面或非球面透鏡（上圖）；以及承載晶圓的超精密微晶平臺（下圖）。

ZYGO超精密光學加工部門，為半導體光刻機核心廠商，定制和批量技工這些超精密光學器件。

半導體芯片制造業，幾乎集中了所有行業的尖端技術；這其中超精密光學制造，精密光學計量技術尤為重要。

ZYGO 作為精密光學制造及計量的知名公司，為半導體行業最挑戰的應用，提供專業的解決方案。