ZYGO的“巨無霸二號”——立式拼接，平面激光干涉儀，為了和“巨無霸一號”VWS(Vertical Work Station)區別，ZYGO稱之為DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔徑，最大可以拼接750mm*750mm范圍；整體機械架構穩定可靠；它有專門設計的樣品臺，用于放置大尺寸樣品，安全高效；對于超高精度，超大尺寸，上視工作姿態的精密表面，DWS是完美的計量解決方案。

DWS初始設計的目的，是用于計量半導體芯片制造的光刻機中，各種超高精度上視工作的平面面形；最典型如放置晶圓的微晶工件臺，以及大尺寸二維光柵及其基板。

ZYGO的“巨無霸二號”——立式拼接，平面激光干涉儀，為了和“巨無霸一號”VWS(Vertical Work Station)區別，ZYGO稱之為DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔徑，最大可以拼接750mm*750mm范圍；整體機械架構穩定可靠；它有專門設計的樣品臺，用于放置大尺寸樣品，安全高效；對于超高精度，超大尺寸，上視工作姿態的精密表面，DWS是完美的計量解決方案。

DWS初始設計的目的，是用于計量半導體芯片制造的光刻機中，各種超高精度上視工作的平面面形；最典型如放置晶圓的微晶工件臺，以及大尺寸二維光柵及其基板。

DWS設計了特殊的樣品載入平臺，如上面視頻所示，樣品載入空間很大，過程穩定可靠。

DWS和VWS一樣，同時整合了ZYGO 絕對標定技術，ROF（環光源）環紋抑制技術，QPSI抗振移相技術，以確保測試精度。

DWS是一款成熟可靠的產品，它在半導體芯片制造領域已經有了廣泛和成功的應用。